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　　金相切割機拋光的目的是去除金相試樣表面的細(xì)磨痕跡，使金相試樣成為光滑、無瑕疵的鏡面。雖然拋光是一個過程的金相試樣的制備,并獲得光滑的鏡子,但冶金工作者的經(jīng)驗是:金相試樣拋光:拋光過程來做更多的工作,因為拋光只能刪除一個薄層表面的金屬,因此金相試樣的制備過程中,在拋光效果好與否很大程度上取決于質(zhì)量的過程。有時在打磨前表面會有很深的痕跡。即使拋光時間增加，也很難去除。一般來說，它需要重新打磨。因此，在拋光前，仔細(xì)檢查磨面是否只在單一方向上有均勻的細(xì)磨痕跡。否則，應(yīng)重新打磨，避免浪費時間。這是提高金相試樣制作設(shè)備效率的重要環(huán)節(jié)。

　　金相樣品的拋光方法根據(jù)其性質(zhì)可分為機械拋光、電化學(xué)拋光和化學(xué)拋光。

　　一、金相切削機械拋光原理

　　機械拋光是拋光粉與金相試樣磨削表面相互作用的結(jié)果。拋光粉比用于拋光的磨料更細(xì)。一般來說，拋光磨料對樣品磨削表面的影響有兩種方式。

　　(1)金相切割機的磨削功能

　　拋光顆粒暫時固定在被拋光織物的間隙中，起到拋光砂紙的作用，但是樣品表面被切割和劃傷，比拋光要細(xì)得多。請參見圖8。

　　(2)金相切割機的軋制功能

　　拋光顆粒可以很容易地從拋光的織物上去除，甚至飛出cd-ROM。在拋光過程中，這些顆粒被夾在被拋光織物和樣品磨削表面之間，對磨削表面產(chǎn)生機械滾動作用，使金屬表面的突起向凹面移動。此外，拋光織物和地板之間的機械摩擦有助于“金屬流動”。

　　顯然，拋光過程中的軋制效應(yīng)會產(chǎn)生一層非常薄的可變形層，即所謂的拜耳剝離層，或擾動層，它會阻止磨削面正確地顯示原始結(jié)構(gòu)，這是不需要的。為了使厚度至小，應(yīng)選擇工藝參數(shù)。

　　二、金相切割和機械拋光設(shè)備

　　基本上可以使用國外機械拋光設(shè)備和拋光設(shè)備。以上全自動/半自動及手動單盤或雙盤研磨機可作為調(diào)速研磨機使用。用拋光布代替砂紙即可。

　　三、用于金相切割和機械拋光的微粉

　　作為一種磨料，它應(yīng)具有較高的硬度和強度，且顆粒均勻。良好的磨料形狀是尖銳的和多邊形的。一旦斷裂，磨料的邊緣就會增加。如果磨料容易鈍化、圓化，就會失去磨削效果。它只能在拋光盤和樣品的磨削表面之間滾動，從而在磨削表面形成有害的干涉層。此外，它還能拉出非金屬夾雜物，擴大凹痕。因此，選用金相試樣的拋光磨料。一方面，切割性能，另一方面，顆粒尺寸要小于28pm，并且要均勻。至大粒徑不超過至小粒徑的3倍，粒徑含量限定在一定的粒徑范圍內(nèi)。只有使用滿足上述要求的拋光粉，拋光后的樣品表面才能達(dá)到質(zhì)量要求。

以上內(nèi)容就是知金提供的“金相切割機樣品拋光，效果真的很好!”